Guarnizione EMI SMT – Contatti di schermatura e messa a terra a montaggio superficiale-
Le guarnizioni EMI SMT sono contatti a-pezzo singolo, montabili su superficie-progettati per fornire un percorso di messa a terra affidabile tra una scheda a circuiti stampati (PCB) e un involucro, un telaio schermante o un'altra superficie conduttiva. Sono forniti in confezione su nastro-e-bobina per l'assemblaggio automatico-e-posizionabile e sono pienamente compatibili con i profili di saldatura a riflusso standard-senza piombo.
A differenza delle tradizionali guarnizioni a clip-o adesive-, le versioni SMT eliminano le fasi di assemblaggio secondarie. Sono saldati direttamente sul PCB insieme ad altri componenti, riducendo i costi del processo e migliorando la precisione del posizionamento nei progetti elettronici ad alta-densità.
Caratteristiche principali
Vera compatibilità con il processo SMT– resiste a temperature di riflusso massime fino a 260 gradi senza perdita delle proprietà della molla o ossidazione.
Bassa resistenza del contatto CC– Fornisce un percorso di messa a terra stabile generalmente inferiore a 10 mΩ per contatto.
Ampia efficacia di schermatura– se utilizzato come parte di un involucro schermato, contribuisce all'attenuazione > 60 dB da 30 MHz a 6 GHz.
Ingombro compatto– I contatti a punto-singolo occupano solo 1,5 × 2,5 mm di spazio sulla scheda, adatti per dispositivi miniaturizzati.
Consegna su nastro-e-bobina– Da 5.000 a 10.000 pezzi per bobina da 13 pollici, caricabili direttamente negli alimentatori SMT standard.
Conformità RoHS e REACH– materiali selezionati per l’accettazione ambientale globale.
Specifiche tecniche
| Parametro | Valore tipico | Condizione/metodo di prova |
|---|---|---|
| Materiale di base | Rame berillio (BeCu) o acciaio inossidabile (SUS301) | – |
| Placcatura | Sottopiatto nichel + finitura oro flash o stagno | – |
| Resistenza di contatto (iniziale) | Inferiore o uguale a 5 mΩ | Kelvin a 4 fili, 1 A |
| Resistenza di contatto (dopo 1000 cicli) | Inferiore o uguale a 15 mΩ | Ciclo di deflessione del 25%. |
| Contributo all'efficacia della schermatura | >60 dB (0,03–6 GHz) | Attaccato al telaio dello scudo; prova sul campo-aperto |
| Intervallo di temperatura operativa | Da -40 gradi a +125 gradi | – |
| Temperatura di picco della saldatura a rifusione | 260 gradi (10 s) | J-STD-020, MSL 1 |
| Corsa di compressione (campo di lavoro) | 0,3 – 0,8 mm (dipende dall'altezza della parte) | – |
| Forza della molla a metà-compressione | 0.8 – 2.5 N | A seconda delle dimensioni |
| Durabilità (cicli primaverili) | >10.000 cicli | Deflessione del 25%, 1 Hz |
| Confezione | Nastro goffrato, larghezza 12 mm o 16 mm | VIA-481 |
| Scegli-e-posiziona la superficie | Area superiore piatta Maggiore o uguale a 0,5 mm × 0,5 mm per l'ugello di aspirazione | – |
| Saldabilità | Bagnatura > 95% dopo invecchiamento a vapore di 8 ore | J-STD-002 |
Sono disponibili codici specifici con altezze standard da 1,0 mm a 5,0 mm. È possibile quotare altezze personalizzate, punte a doppio-contatto e opzioni di placcatura specifiche.
Conformità e standard
✓ RoHS(2011/65/UE, 2015/863)
✓ PORTATA(CE 1907/2006)
✓ IATF 16949linea di produzione qualificata (per i requisiti di-qualità automobilistica)
✓ J-STD-020livello di sensibilità all'umidità: MSL 1
✓ J-STD-002saldabilità
✓ ASTM B488(spessore della doratura, quando applicabile)
Certificati di conformità e rapporti di prova completi sono disponibili su richiesta.
Esempi di applicazione
Caso 1 – Messa a terra dell'antenna dello smartphone 5G
Bisogno:Contatti di messa a terra miniaturizzati per uno smartphone 5G con-antenna multipla, posizionati sull'interfaccia PCB-a-metallo-frame. Totale di 8 contatti per dispositivo, spazio sulla scheda estremamente limitato.
Soluzione:Clip di messa a terra BeCu SMT da 1,5 mm × 2,0 mm, placcate in oro-, altezza 1,2 mm, fornite su nastro-e-bobina.
Risultato:L'isolamento dell'antenna è migliorato di 3 dB nella banda n78 rispetto a una soluzione in schiuma-conduttiva. La precisione di posizionamento ha superato il 99,9% su una linea SMT da 38.000 cph. Nessun rilassamento primaverile dopo il test di caduta (MIL-STD-810H).
Caso 2 – Modulo telecamera ADAS per autoveicoli
Bisogno:Messa a terra EMI affidabile tra un PCB rigido a quattro-strati e un alloggiamento in alluminio pressofuso-, esposto a vibrazioni e shock termico da -40 gradi a 105 gradi.
Soluzione:Contatti di messa a terra SMT in acciaio inossidabile alti 2,5 mm, stagnati-, 3 contatti per telecamera.
Prestazione:Le emissioni irradiate (CISPR 25 Classe 5) sono rimaste entro i limiti con un margine di 5 dB. La resistenza dei contatti è rimasta al di sotto di 10 mΩ dopo 2.000 cicli di shock termico. Nessuna rottura del giunto di saldatura osservata nell'analisi della sezione trasversale-.
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